模壓塑料工業(yè)CT計(jì)算機(jī)斷層掃描系統(tǒng)MT應(yīng)用測(cè)試，電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件，X-ray可以對(duì)IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測(cè)。

X-RAY檢測(cè)機(jī) CT計(jì)算機(jī)斷層掃描SMT應(yīng)用測(cè)試，電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件，X-ray可以對(duì)IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測(cè)。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備 3D斷層CT掃描系統(tǒng)SMT應(yīng)用測(cè)試，電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件，X-ray可以對(duì)IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測(cè)。

3D CT X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備 計(jì)算機(jī)斷層掃描系統(tǒng)三維工業(yè)CT測(cè)量設(shè)備、二維X-Ray無(wú)損探傷設(shè)備作為新型X射線(xiàn)真三維成像技術(shù)，為各行各業(yè)無(wú)損檢測(cè)提供理想的數(shù)據(jù)源。工業(yè)CT在工業(yè)方面特別是在無(wú)損檢測(cè)（NDT）與無(wú)損評(píng)價(jià)（NDE），失效分析（FA）與材料分析（MA），尺寸測(cè)量(Deimension Measurement)與壁厚分析。

X-RAY檢測(cè)系統(tǒng) 工業(yè)ct掃描儀三維工業(yè)CT測(cè)量設(shè)備、二維X-Ray無(wú)損探傷設(shè)備作為新型X射線(xiàn)真三維成像技術(shù)，一次獲得物體表面及內(nèi)部的真三維模型，具有成像效率高、空間分辨率高且各向同性的優(yōu)點(diǎn)，為各行各業(yè)無(wú)損檢測(cè)提供理想的數(shù)據(jù)源。工業(yè)CT在工業(yè)方面特別是在無(wú)損檢測(cè)（NDT）與無(wú)損評(píng)價(jià)（NDE），失效分析（FA）與材料分析（MA），尺寸測(cè)量(Deimension Measurement)與壁厚分析。

工業(yè)CT檢測(cè)服務(wù) 3D離線(xiàn)X-ray檢測(cè)設(shè)備三維工業(yè)CT測(cè)量設(shè)備、二維X-Ray無(wú)損探傷設(shè)備作為新型X射線(xiàn)真三維成像技術(shù)，一次獲得物體表面及內(nèi)部的真三維模型，為各行各業(yè)無(wú)損檢測(cè)提供理想的數(shù)據(jù)源。工業(yè)CT在工業(yè)方面特別是在無(wú)損檢測(cè)（NDT）與無(wú)損評(píng)價(jià)（NDE），失效分析（FA）與材料分析（MA），尺寸測(cè)量(Deimension Measurement)與壁厚分析。

3D在線(xiàn)X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備是集現(xiàn)代無(wú)損檢測(cè)、計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)、圖像采集處理技術(shù)、機(jī)械傳動(dòng)技術(shù)為一體，涵蓋了光、機(jī)、電和數(shù)字圖像處理四大類(lèi)技術(shù)領(lǐng)域，通過(guò)不同材料對(duì)X射線(xiàn)的吸收差異，對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測(cè)，能夠?qū)崟r(shí)觀測(cè)到產(chǎn)品的檢測(cè)圖像，判定內(nèi)部是否存在缺陷及缺陷類(lèi)型和等級(jí)，同時(shí)通過(guò)計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)完成對(duì)圖像的存儲(chǔ)和處理，以提高圖像的清晰度，保證評(píng)定的準(zhǔn)確性

3D CT X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備是集現(xiàn)代無(wú)損檢測(cè)、計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)、圖像采集處理技術(shù)、機(jī)械傳動(dòng)技術(shù)為一體，涵蓋了光、機(jī)、電和數(shù)字圖像處理四大類(lèi)技術(shù)領(lǐng)域，通過(guò)不同材料對(duì)X射線(xiàn)的吸收差異，對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測(cè)，能夠?qū)崟r(shí)觀測(cè)到產(chǎn)品的檢測(cè)圖像，判定內(nèi)部是否存在缺陷及缺陷類(lèi)型和等級(jí)，同時(shí)通過(guò)計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)完成對(duì)圖像的存儲(chǔ)和處理，以提高圖像的清晰度，保證評(píng)定的準(zhǔn)確性