手持式XRF鍍層厚度分析儀

手持式XRF鍍層厚度分析儀多年X熒光測厚儀經驗，專門研發(fā)的一款下照式結構的鍍層測厚儀。對工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進行精準檢測。可廣泛應用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領域。

手持式XRF鍍層厚度分析儀是一種對材料表面保護、裝飾形成的覆蓋層進行厚度測量的儀器，測量的對象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學生成膜等（在有關國家和國際標準中稱為覆層（coating））。 覆層厚度測量已成為加工工業(yè)、表面工程質量檢測的重要一環(huán)，是產品達到優(yōu)等質量標準的手段。為使產品國際化，我國出口商品和涉外項目中，對覆層厚度有了明確的要求。
應用領域
電鍍行業(yè)
五金衛(wèi)浴
電子電器
磁性材料
航天新能源
汽車制造
貴金屬鍍飾......

性能介紹      
1）搭載微聚焦加強型X射線發(fā)生器和*光路轉換聚焦系統(tǒng)
2）擁有無損變焦檢測技術，手動變焦功能，可對各種異形凹槽件進行無損檢測，凹槽深度范圍0-30mm
3）核心EFP算法，可對多層多元素，包括同種元素在不同層都可快、準、穩(wěn)的做出數據分析（釹鐵硼磁鐵上Ni/Cu/Ni/FeNdB，精準檢測第一層Ni和第三層Ni的厚度）
4）配備高精密微型移動滑軌，可實現多點位、多樣品的精準位移和同時檢測
5）可同時分析23個鍍層，24種元素，測量元素范圍：氯Cl（17）- 鈾U（92），涂鍍層分析范圍：鋰Li（3）- 鈾U（92），涂鍍層檢出限：0.005μm
6）人性化封閉軟件，自動判斷故障提示校正及操作步驟，避免誤操作
7）配有微光聚集技術，最近測距光斑擴散度10%

X光譜電鍍層膜厚儀設計亮點
全新的下照式設計，一鍵式的按鈕，讓您的鼠標鍵盤不再成為必須，極大減少您擺放樣品的時間。
全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴散，實現了對更小產品的測試。
搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補正算法，實現了對不規(guī)則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測試面的精準測試。

硬件配置
采用高分辨率的SDD探測器，分辨率高達140EV進口的大功率高壓，讓Ag,Sn等鍍層的測量能更加穩(wěn)定。
配備微聚焦的X光管，猶如給發(fā)動機增加了渦輪增壓，讓數據的準確性更上層樓。
多種準直器可搭配選擇：0.1*0.2mm；Φ0.15mm;Φ0.2mm；Φ0.3mm。貼心打造出適合您的那一款。

工作原理：

根據熒光譜線元素能量位置以及其強度確定鍍層的組成以及厚度。

用X熒光光譜儀測試金屬鍍層精確，測試范圍廣，并且細微的面積以及超薄的鍍層都可以測試。

綜上所述，對于金屬電鍍鍍層的膜厚測試，X射線熒光是快速無損檢測電鍍膜厚的*。

X射線或粒子射線經物質照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)

此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測量儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度

來進行鍍層厚度的測量及分析.

軟件界面
人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。儀器硬件功能的實時監(jiān)控，讓您的使用更加放心。

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

X-RAY膜厚儀-電鍍測厚儀

可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.03-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um