簡要描述：SMT表面貼裝X射線透視檢測系統(tǒng) AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復精度高。
產(chǎn)品型號：AX7900廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2024-09-10訪 問 量：857| 品牌 | 日聯(lián)科技 | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品/農(nóng)產(chǎn)品,能源,電子/電池,道路/軌道/船舶 |
| 重量 | 1050KG | 尺寸 | 1080（W）*1180（D）*1730（H）MM |
| 功率 | 1.0KW | 最大檢測尺寸 | 435MM*385MM |
SMT表面貼裝X射線透視檢測系統(tǒng)介紹：
SMT表面貼裝X射線透視檢測系統(tǒng) 此外，X-ray還能夠?qū)λ苣z材料及零部件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進行檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況。
X-ray檢測的產(chǎn)品有很多，檢測原理也是一樣的，以檢測空洞為例：當焊接BGA元件時，不可避免地產(chǎn)生空隙、空洞這些缺陷對BGA焊點的影響會降低焊點的機械強度，影響焊點的可靠性和壽命，因此，有必要控制空隙的發(fā)生。
在焊點質(zhì)量標準中，空隙在質(zhì)量方面起著決定性作用，特別是在大型焊點中。焊點的面積可達25㎝2，難以控制腔內(nèi)封閉氣體的變化。常見的結(jié)果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在傳熱方面，空隙會導致模塊發(fā)生故障，甚至在正常操作期間造成損壞。因此，在生產(chǎn)過程中絕對需要質(zhì)量控制。
產(chǎn)品特點：
● 設(shè)備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD
● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實現(xiàn)高清實時成像
● 用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化
● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能
產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。
聯(lián)系QQ：3324479300
聯(lián)系郵箱：3324479300@qq.com
傳真：
聯(lián)系地址：蘇州市玉山鎮(zhèn)中華園西路1888號
掃一掃 微信咨詢
©2025 蘇州福佰特儀器科技有限公司 版權(quán)所有 備案號：蘇ICP備2023016783號-1 技術(shù)支持：化工儀器網(wǎng) sitemap.xml 總訪問量：157531 管理登陸
