芯片金線斷裂X射線實時成像檢測系統

芯片金線斷裂X射線實時成像檢測系統產品介紹：

芯片金線斷裂X射線實時成像檢測系統AX8200是日聯在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。

IC芯片,中文可理解為集成電路，是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容量、晶振二極管等等）形成的集成電路放在一塊基板上，做成一塊芯片。IC芯片比較常見的便是我們常用的數碼電子產品中，如電視、電腦、手機中的芯片都可以叫做IC芯片。

芯片是智能設備的核心，就如同汽車的發動機一樣，對整個產品起著關鍵性的作用。因此，IC芯片的質量對整個電子產品的作用非常大，它影響著整個產品上市后的質量問題。一般企業為了確保IC芯片是否存在質量問題，通常會對IC芯片進行檢測，市場上多采用X光檢測儀來進行質量鑒定。

但集成電路是一種比較精密的電子元器件，將所需要用到的電子元器件（晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件）封裝在一個管殼內，成為電路所需的功能性微型結構體，結構越精密，檢測難度越大。

日聯科技經過十年發展，日聯科技已在無錫國家高新區自建4萬余平米的現代化工廠和研發制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務網點。產品已出口到60余個國家及地區。

X-RAY檢測設備中有一個最核心的部件，那就是X射線管，目前X射線管是由日本濱松生產的。通過X射線管的原理知道，它可以透過工件對檢測體的內部進行觀察。選擇可傾斜60度觀測，載物臺可360度旋轉，采用彩色圖像導航，精準檢測被測物體。

架構是支撐X-ray射線檢測儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線檢測儀的測量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線檢測儀按用戶需求*的體驗而設計的，用戶操作實際使用非常方便。

產品特點： ●設備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD●系統擁有600X放大倍率，可實現高清實時成像●用戶界面友好，功能多樣，支持結果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產品應用：●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）●電子接插件（線束、線纜、插頭等）●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）●半導體（封裝元器件檢測）●LED檢測●電子模組檢測●陶瓷制品檢測

標準配置●4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；●90KV5微米的X射線源；●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；●檢測重復精度高；●正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；●高性能的載物臺控制；●超大導航視窗-容易定位和識別不良品；●自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。