日聯(lián)X-RAY無損檢測設備

日聯(lián)X-RAY無損檢測設備介紹：

X射線檢測應用，X射線檢測廣泛應用于工業(yè)領域，主要包括電子產品，電子零件，半導體零件，連接器，塑料零件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，電熱絲，電容器，集成電路和電路板，鋰電池，陶瓷，鑄件，醫(yī)療，食品等。

1.可用于檢測某些金屬材料及其零件，電子零件或LED零件是否有裂紋，以及是否有異物。

2.它可以檢測和分析BGA，電路板等的內部位移是否發(fā)生。

3.可用于檢測判斷空焊，虛焊等BGA焊接是否存在斷線等缺陷。

4.它可以檢測和分析電纜，塑料零件，微電子系統(tǒng)和膠封組件的內部狀況。

5.用于檢測陶瓷鑄件中是否有氣泡，裂紋等。

6.對IC封裝進行缺陷檢查，例如是否存在層剝離，是否有破裂現(xiàn)象，是否有空隙等。

7.在印刷業(yè)中的應用主要反映在電路板生產過程中是否存在對準不良，橋形，開路等現(xiàn)象。

8.在SMT中，主要是檢測焊點是否有空隙。

9.在集成電路中，主要是檢測各種連接線中是否存在斷路，短路或異常連接。

日聯(lián)科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內外已經名聲斐然。客戶包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達"等眾多國內外企業(yè)。

經過十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務網點。產品已出口到40余個國家及地區(qū)。

日聯(lián)X-RAY無損檢測設備產品應用：

●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）

●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）

●電子接插件（線束、線纜、插頭等）

●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）

●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）

●航空組件等特殊行業(yè)的檢測

●半導體（封裝元器件檢測）

●LED檢測

●電子模組檢測

●陶瓷制品檢測