簡要描述：IC封裝元器件缺陷X-RAY檢測設備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。
產(chǎn)品型號：AX8200廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2024-08-19訪 問 量：947| 品牌 | 日聯(lián)科技 | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣,綜合 |
| 重量 | 1150KG | 功率 | 1.0KW |
| 最大檢測尺寸 | 435*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730MM |
IC封裝元器件缺陷X-RAY檢測設備介紹：
IC封裝元器件缺陷X-RAY檢測設備以半導體芯片封裝為例，CSP的種類日益繁多，有柔性封裝、剛性基板、引線框架、柵陣引線型及細微模塑形CSP等等。不一樣的CSP構(gòu)造其技木工藝也各有不同，但其基本都是根據(jù)倒裝焊（FCB）和球柵陣列（BGA）二項技木。
第一，倒裝焊技木主要有焊球凸點法、熱壓焊法和導電膠粘接法三種電氣連接方式，不管哪一種方式，凸點的連接在封裝流程里都不是肉眼能看得見的。
元器件的工具檢測：如果所有的肉眼都沒辦法判斷是否有異常存在可以采用X-RAY檢測設備，X-RAY檢測設備主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，半導體、封裝、鋰電行業(yè)，電子、汽車零部件、，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。關(guān)于X-RAY檢測透視相關(guān)的信息，可以咨詢下深圳市智誠精展科技有限公司。 該公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務于一體的專業(yè)X-Ray檢測設備和BGA返修設備制造商。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。客戶包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達"等眾多國內(nèi)外企業(yè)。
經(jīng)過十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務網(wǎng)點。產(chǎn)品已出口到40余個國家及地區(qū)。
產(chǎn)品應用：
●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
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