| 品牌 | 日聯科技 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產地類別 | 國產 | 應用領域 | 電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣,綜合 |
| 重量 | 1150KG | 功率 | 1.0KW |
| 最大檢測尺寸 | 435*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730MM |
封裝元器件X-RAY無損透視檢測儀介紹：
封裝元器件X-RAY無損透視檢測儀現階段，針對封裝和組裝流程選用的品質檢測方式一般主要包括人力目檢、飛針測試、針床測試、全自動光學測試AOI和功能測試等等。但隨著封裝技術的不斷進步，肉眼可見的體積越來越小，傳統的檢測方式早已不能滿足各種*封裝器件的測試要求。
以半導體芯片封裝為例，CSP的種類日益繁多，有柔性封裝、剛性基板、引線框架、柵陣引線型及細微模塑形CSP等等。不一樣的CSP構造其技木工藝也各有不同，但其基本都是根據倒裝焊（FCB）和球柵陣列（BGA）二項技木。
X射線能做什么？
高精度X射線是無損檢測的重要方法，是故障分析的常用方法，主要應用領域為：
1.觀察電子組件，例如DIP，SOP，QFP，QFN，BGA，Flipchip和其他不同封裝的半導體，電阻器，電容器和小型PCB印刷電路板
2.觀察芯片內部的芯片尺寸，數量，堆疊的管芯和接線
3.觀察包裝缺陷，例如芯片破裂，分配不均，斷線，引線鍵合，內部氣泡和其他焊接缺陷，以及焊接缺陷，例如焊球冷焊和虛擬焊接
焊接狀態分析和檢測：電路板的不良基本上百分之八十是焊點的不良，焊點焊接是否飽滿，是否存在異常，我們可以通過X-RAY檢測透視，檢查有沒有虛焊、假焊、氣泡、短路，銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見的不良。
日聯科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內外已經名聲斐然。客戶包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達"等眾多國內外企業。
經過十年發展，日聯科技已在無錫國家高新區自建4萬余平米的現代化工廠和研發制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務網點。產品已出口到40余個國家及地區。
產品應用：
●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
●航空組件等特殊行業的檢測
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
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