X-RAY檢測芯片的內部缺陷檢測介紹

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說到我們身邊無處不在的IC芯片，想必很多人對它都是不會感覺到陌生，比如我們每天都在使用的手機、電視以及電腦當中的芯片，實際上就是IC芯片，它被翻譯為中文就是集成電路，IC芯片的構造是大量的微電子元器件比如電容、電阻等形成的集成電路放在基板上，從而做出一塊芯片。

IC芯片是如何制作的？

不過，需要說明一點的就是由于IC芯片主要是由無數(shù)的微型電子器件以及部件構成，因此，它是很精密的。通過相應的制作工藝，將一個電路當中所需要的晶體管、電阻、電容以及二極管等元件和布線相互連接在一起，并將其制作在一小塊甚至是幾小塊半導體晶片或者是介質基片上面，接下來封裝在一個管殼當中，從而成為具有所需電路功能的微型結構。

傳統(tǒng)芯片檢測的弊端

值得一提的是在整個制作的過程當中，所有的元件在結構上面已經(jīng)組成了一個整體，從而將電子元件向著微小型化以及低功耗、高可靠性上面前進了一大步。當然了，由于越是精密的電路，它的檢測難度就會越高。目前，國內在對芯片進行檢測的時候，往往所采用的是把芯片層層剝開的方式，然后再使用電子顯微鏡對芯片的每一層表面進行拍攝。這種傳統(tǒng)的檢測對于芯片會帶來一定的破壞性。直到X-RAY無損檢測設備的出現(xiàn)，這樣的尷尬才算是得到了*的解決。

X-RAY檢測的優(yōu)勢

作為當下市面上的一種主流檢測，X-RAY檢測主要使用的是X光機產生的X射線對芯片表面進行照射，由于X射線的穿透力*，在穿透芯片之后能夠成像，這樣就能把芯片的內部缺陷一覽無遺了。此外，X光對芯片檢測是沒有任何的損傷的，因此，它也被稱之為無損探傷檢測。除了能夠對芯片進行檢測之外，鋰電池、LED燈珠、半導體等產品的缺陷檢測都是可以通過它來進行檢測。