x-ray檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品介紹

隨著X射線的發(fā)現(xiàn)、應(yīng)用與發(fā)展，在各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域，基本上都可以看到X-RAY檢測(cè)的大量運(yùn)用。X-ray檢測(cè)設(shè)備又稱X ray透視檢測(cè)儀，X射線無損檢測(cè)儀。x-ray檢測(cè)儀是使用低能量X 光，快速檢測(cè)出被檢物品的內(nèi)部質(zhì)量和其中的異物，并通過計(jì)算機(jī)顯示被檢物品圖像的一種測(cè)試手段。

X-RAY檢測(cè)儀可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，航天航空配件，半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件，X ray可以對(duì)IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于金屬鑄件零部件，X ray可以對(duì)五金鑄件，焊縫，裂紋，汽車零部件，壓力容器，管道等進(jìn)行x ray的內(nèi)部檢測(cè)。

微焦點(diǎn)X-RAY透視檢測(cè)設(shè)備是集現(xiàn)代無損檢測(cè)、計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)、圖像采集處理技術(shù)、機(jī)械傳動(dòng)技術(shù)為一體，涵蓋了光、機(jī)、電和數(shù)字圖像處理四大類技術(shù)領(lǐng)域，通過不同材料對(duì)X射線的吸收差異，對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測(cè)，能夠?qū)崟r(shí)觀測(cè)到產(chǎn)品的檢測(cè)圖像，判定內(nèi)部是否存在缺陷及缺陷類型和等級(jí)，同時(shí)通過計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)完成對(duì)圖像的存儲(chǔ)和處理，以提高圖像的清晰度，保證評(píng)定的準(zhǔn)確性。

設(shè)備構(gòu)成：

本設(shè)備由X射線機(jī)系統(tǒng)、數(shù)字成像系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)圖像采集及處理系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)、射線防護(hù)系統(tǒng)及其它部分等構(gòu)成。

設(shè)備采用進(jìn)口品牌一體化微焦點(diǎn)透射式X射線管、進(jìn)口品牌高分辨率平板探測(cè)器成像系統(tǒng)。

 產(chǎn)品特點(diǎn)：
●90-130KV 3-5μm X射線源；
●高分辨率FPD探測(cè)器；
●高達(dá)1000X放大倍率,高清晰實(shí)時(shí)成像；
●7軸聯(lián)動(dòng)，多視角傾斜檢測(cè)；
●可離線編程，導(dǎo)航模式檢測(cè)。